硬件与嵌入式
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Google 在轨 TPU 跑出 AI 回答：太空算力还要跨过三道关
Google 于 10 月 30 日公布原型卫星上运行 Gemma 模型的结果。本文区分入轨、单次推理与稳定算力服务，结合系统设计和热控制资料，分析可靠性、多星协作与完整任务成本，并给出跟踪后续进展的证据清单。
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M6 MacBook Pro 来了：跑本地 AI，先看懂这三项指标
苹果发布 M6 版 14 英寸 MacBook Pro。跑本地大模型究竟该看什么？本文从内存容量、带宽和任务延迟拆解新机规格，解释最高 13 倍等官方性能表述的比较口径，并给出开发者可执行的评估清单。
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人形机器人一年百万台？工厂里的真实交付率只有不到 5%
UBTECH 在柳州开出全球首条 10 分钟下线一台人形机器人的量产线，中国上半年人形机器人出货量同比增长近 300%。但行业数据显示，这些机器人里真正进入工厂产线的不到 5%。本文从热管理、线束、灵巧手良率、节拍匹配和投资回收期五个维度，拆解demo能力与量产交付之间的真实鸿沟。
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RISC-V 这一周突然全面开花：从充电头到人形机器人，再到能绕开出口管制的云端AI芯片
过去一周，RISC-V 从充电头芯片、人形机器人端侧算力，一路火到能结构性规避美国出口管制的云端AI芯片独角兽。本文把这些看似分散的新闻串成一条线，拆解RISC-V为什么在 2026 年从嵌入式冷门选项，变成硬件行业最大的架构变量。
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存储荒烧到嵌入式：NOR Flash 与 SLC NAND 缺货，正在拖慢你的下一版硬件
AI 芯片抽走晶圆产能，先烧到的不是内存条，而是路由器、工控网关和车规控制器里那颗几美元的启动闪存。TrendForce 数据显示 2026 上半年 NOR Flash 与 SLC NAND 合约价已上涨超过100%，本文拆解这场结构性缺货对嵌入式产品设计与供应链的真实影响，并给出可执行的应对清单。
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不换主板也能上 AI？拆解存量设备的边缘推理改造路线
独立式边缘 AI 加速器让存量 Arm/x86 设备的智能升级成为可能，但量产难点不在于插上一张卡。本文从接口、P99 时延、散热、运行时、OTA 与安全七个维度给出改造框架。
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端侧 AI 进入工程化交付：从 80 TOPS 到可运维嵌入式系统
80 TOPS 的迷你主机、跨芯片的边缘 AI 部署栈与 QNX 实时遥测，说明嵌入式竞争已从芯片参数转向工程化交付。本文提供平台选型矩阵、端侧系统架构、遥测字段与发布清单，帮助团队把模型做成可长期运维的产品。
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显存涨价潮全解析：AI 吸干内存产能，账单最终落到了谁头上
一套 64GB DDR5 内存套装价格一年内从 191 美元涨到 1118 美元，涨幅 485%。这篇深度分析拆解 AI 对 HBM 的需求如何把整个内存产业链产能抽走，以及显卡、装机、本地部署 AI 的成本如何被重塑。
